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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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MPN: | A3P1000-2FG144I | MFR: | MICROSEMI |
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Categoria: | IC | Tamanho: | 1.05*13*13mm |
UE RoHS | Não complacente |
ECCN (E.U.) | EAR99 |
Estado da parte | Ativo |
HTS | 8542330001 |
Automotivo | Não |
PPAP | Não |
Nome de família | ProASIC®3 |
Tecnologia de processamento | 130nm |
Usuário I/Os | 97 |
Número de bancos do I/O | 4 |
Número de camadas dielétricas inter | 7 |
Número de registros | 24576 |
Tensão de fonte (v) do funcionamento | 1,5 |
Portas do sistema do dispositivo | 1000000 |
Tipo da memória do programa | Instantâneo |
Memória encaixada (Kbit) | 144 |
Número total de bloco RAM | 32 |
Portas de lógica do dispositivo | 1000000 |
Número de pulsos de disparo globais | 18 |
Número de dispositivo de DLLs/PLLs | 1 |
Corrente máxima da fonte (miliampère) | 75 |
Apoio de JTAG | Sim |
Programmability | Sim |
Apoio de Reprogrammability | Sim |
Proteção anti-cópia | Não |
Opr. Frequência (megahertz) | 310 |
Programmability do Em-sistema | Sim |
Categoria da velocidade | 2 |
Padrões Único-terminados do I/O | LVCMOS|LVTTL |
O I/O diferencial máximo emparelha-se | 25 |
Desempenho máximo do I/O | 700Mbps |
Tensão de fonte mínima (v) do funcionamento | 1,425 |
Tensão de fonte máxima (v) do funcionamento | 1,575 |
Tensão do I/O (v) | 3,3|2,5|1,8|1,5 |
Temperatura de funcionamento mínima (°C) | -40 |
Temperatura de funcionamento máximo (°C) | 85 |
Categoria da temperatura do fornecedor | Industrial |
Empacotamento | Bandeja |
Tradename | ProASIC |
Pacote do fornecedor | FBGA |
Pin Count | 144 |
Nome do pacote padrão | BGA |
Montagem | Montagem de superfície |
Altura do pacote | 1,05 |
Comprimento do pacote | 13 |
Largura do pacote | 13 |
O PWB mudou | 144 |
Forma da ligação | Bola |
Pessoa de Contato: peter
Telefone: +8613211027073