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Multi Chip Package Memory MCP de KMQE60013B-B318 SAMSUNG

Multi Chip Package Memory MCP de KMQE60013B-B318 SAMSUNG

KMQE60013B-B318 SAMSUNG Multi Chip Package Memory MCP
KMQE60013B-B318 SAMSUNG Multi Chip Package Memory MCP

Imagem Grande :  Multi Chip Package Memory MCP de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Melhor preço

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: SAMSUNG
Número do modelo: KMQE60013B-B318
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: Qty do pacote
Preço: contact sales for updated price
Detalhes da embalagem: fita e carretel
Tempo de entrega: 2 semanas
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000+
Descrição de produto detalhada
Destacar:

kmqe60013b b318

,

SAMSUNG multi Chip Package Memory

,

Multi MCP de Chip Package Memory

Memória do pacote da Multi-microplaqueta de KMQE60013B-B318 SAMSUNG (MCP)

Especificações técnicas do produto

UE RoHS Fornecedor não-confirmado
Estado da parte Ativo
Automotivo Não
PPAP Não

Contacto
Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Pessoa de Contato: peter

Telefone: +8613211027073

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