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Casa ProdutosArmazenamento de dados da memória Flash

GD25LQ64CWIGR Gigadevice duplo e memória Flash de Spi do quadrilátero 133 megahertz

GD25LQ64CWIGR Gigadevice duplo e memória Flash de Spi do quadrilátero 133 megahertz

GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual And Quad Spi Flash Memory 133 MHz
GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual And Quad Spi Flash Memory 133 MHz

Imagem Grande :  GD25LQ64CWIGR Gigadevice duplo e memória Flash de Spi do quadrilátero 133 megahertz Melhor preço

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Gigadevice
Número do modelo: GD25LQ64CWIGR
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: Qty do pacote
Preço: contact sales for updated price
Detalhes da embalagem: fita e carretel
Tempo de entrega: 2 semanas
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000+
Descrição de produto detalhada
Destacar:

Memória Flash de Spi do quadrilátero de Gigadevice

,

Memória Flash de Spi do quadrilátero 133 megahertz

,

GD25LQ64CWIGR

GD25LQ64CWIGR Gigadevice duplo e flash de série do quadrilátero

 
  • Fabricante Part Number:

    GD25LQ64CWIGR

  • Código de Rohs:

    Sim

  • Código do ciclo de vida da parte:

    Fabricante do contato

  • Descrição do pacote:

    WSON-8

  • Código da conformidade do alcance:

    desconhecido

  • Código de ECCN:

    EAR99

  • Código do HTS:

    8542.32.00.51

  • Fabricante:

    Semicondutor de GigaDevice (Pequim) Inc

  • Grau do risco:

    5,45

  • Pulso de disparo Frequência-máximo (fCLK):

    133 megahertz

  • Código JESD-30:

    R-PDSO-N8

  • Comprimento:

    6 milímetros

  • Densidade de memória:

    bocado 67108864

  • Tipo de IC da memória:

    FLASH

  • Largura da memória:

    1

  • Número de funções:

    1

  • Número de terminais:

    8

  • Número de palavras:

    67108864 palavras

  • Número de código de palavras:

    64000000

  • Modo de funcionamento:

    SÍNCRONO

  • Funcionamento Temperatura-máximo:

    °C 85

  • Temperatura-minuto de funcionamento:

    -40 °C

  • Organização:

    64MX1

  • Material do corpo do pacote:

    PLASTIC/EPOXY

  • Código do pacote:

    HVSON

  • Forma do pacote:

    RETANGULAR

  • Estilo do pacote:

    ESBOÇO PEQUENO, HEATSINK/SLUG, PERFIL FINO MESMO

  • Paralelo/série:

    SÉRIE

  • Temperatura máxima do Reflow (Cel):

    NÃO ESPECIFICADO

  • Tensão de programação:

    1,8 V

  • Altura-máximo assentado:

    0,8 milímetros

  • Fonte Tensão-máxima (Vsup):

    2 V

  • Tensão-minuto da fonte (Vsup):

    1,65 V

  • Tensão-Nom da fonte (Vsup):

    1,8 V

  • Montagem de superfície:

    SIM

  • Tecnologia:

    CMOS

  • Categoria da temperatura:

    INDUSTRIAL

  • Formulário terminal:

    NENHUMA LIGAÇÃO

  • Passo terminal:

    1,27 milímetros

  • Posição terminal:

    DUPLO

  • Reflow de Time@Peak (s) Temperatura-máximo:

    NÃO ESPECIFICADO

  • Tipo:

    NEM TIPO

  • Largura:

    5 milímetros

Contacto
Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Pessoa de Contato: peter

Telefone: +8613211027073

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